为防止大量污垢和灰尘进入，采用塑料外壳等外罩。

自动焊接时，该构造可防止助焊剂侵入继电器内部，但是不能进行清洗。

自动焊接时，该构造可防止焊接时的助焊剂和清洗时的清洗液侵入。
减少有害气体侵入触点的规格。

采用了陶瓷和金属件的密封构造。能有效地防止触点不受有害气体、潮气的侵入。但该类型继电器不能清洗。

构造和特征

名称	构造	特征	自动焊接	自动洗浄	垃圾、尘埃的 侵入	恶性气体的 侵入
防尘罩型		外壳与底座(或者机身)嵌合为一体的最基本构造。	△	×	△	×
焊剂密封型		端子部密封，并同时成形，外壳与底座的嵌合部高出印刷电路板面。	○	×	△	×
		端子部及外壳、底座部分填充密封树脂。	○	×	△	×
塑料密封型		密封构造，端子部及外壳、底座部分通过密封树脂进行密封。	○	○	○	○※
气密型 (仅限EP继电器)		密封构造，金属外壳·板及端子部分通过使用附带的焊料进行陶瓷密封。	×	×	○	○

※ 由于塑胶有透气作用，因此请避免在有硅的环境中使用。